灌封通常是PCB線路板組裝的最后一道工序。灌封后的PCB線路板可以防水，防塵，防直接接觸惡劣環(huán)境，防導(dǎo)電性污染物，防化學(xué)侵蝕，防振動和沖擊，提高電氣絕緣和散熱性能。根據(jù)不同的要求和使用環(huán)境，灌封膠也相應(yīng)會有差別。PCB線路板灌封膠主要有三種，分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。

一、聚氨脂灌封膠

聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，膠體硬度可以調(diào)節(jié)，也可以提供高伸長率，具有良好的耐撕裂性。對一般灌封材質(zhì)均具有較好的粘接性，粘接力較高，耐磨性好。

溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。

優(yōu)點：低溫性優(yōu)良，具有良好的防震性能。

缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

二、環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質(zhì)的較大優(yōu)點在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性。耐腐蝕性及介電性能好，能耐酸、堿、鹽、溶劑等多種介質(zhì)的腐蝕。

優(yōu)點：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

三、有機硅灌封膠

有機硅灌封膠物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-40~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。

優(yōu)點：抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力好，優(yōu)秀的抗冷熱變化能力和電氣性能；導(dǎo)熱性能和阻燃性好，可返修。

缺點：相比于聚氨酯膠和環(huán)氧膠，一般的硅橡膠的粘結(jié)性能稍差。硅橡膠的拉伸強度和剪切強度等機械性能較差，在常溫下其物理機械性能不及大多數(shù)合成橡膠，且一般的硅橡膠耐油、耐溶劑性能欠佳。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

在眾多PCB電子灌封膠中，每一種都有自己的優(yōu)點與缺點，用戶可根據(jù)自己的實際使用需求選購灌封膠。萬華合材針對灌封膠不同使用環(huán)境需求，研發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品，可以為客戶提供全套用膠解決方案。

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