底部填充環(huán)氧膠是對(duì)BGA封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。

底部填充環(huán)氧膠，單組分，中低粘度，可返修。固化后大大降低封裝的應(yīng)力，電氣性能穩(wěn)定。可以和大多數(shù)無(wú)鉛、無(wú)鹵互焊料兼容，并且可以提供優(yōu)秀的耐沖擊性和抗?jié)駸崂匣?。底部填充環(huán)氧膠常用于CSP/BGA等封裝的底部填充。

底部填充環(huán)氧膠特點(diǎn)：

1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；

2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；

3.中等溫度快速固化，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；

4.翻修性好，減少?gòu)U品率。

5.環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。