相變導(dǎo)熱材料（PC）是熱量增強(qiáng)聚合物，在45℃時(shí)發(fā)生相變，在壓力效果下流進(jìn)并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則空隙，擠走空氣，降低接觸面熱阻，以構(gòu)成杰出導(dǎo)熱介面。相變過(guò)程能夠?qū)㈦娮釉臒崃课?，材料在室溫下具有天然黏性，無(wú)需黏合膠粘，相變過(guò)程無(wú)需預(yù)熱，液化后熱阻降低，能夠極大改善電子元件的安全性與可靠性。

相變導(dǎo)熱材料特點(diǎn)

(1)單組分，可返修，涂覆厚度可按需要調(diào)整；

(2)室溫下為膏狀，相變溫度以上，具有觸變性，可流動(dòng)；

(3）導(dǎo)熱性能優(yōu)良，流動(dòng)時(shí)會(huì)將氣體擠出，以降低熱阻，提高導(dǎo)熱效率；

(4)極好的硅脂替代品，不存在傳統(tǒng)硅脂硅油揮發(fā)變干老化和溢膠的現(xiàn)象;

(5)可點(diǎn)膠、絲網(wǎng)印刷，手動(dòng)涂覆。

常用于散熱和發(fā)熱裝置的導(dǎo)熱，如微處理器、圖形處理器、存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器IGBT組件、FBDIMM、功率半導(dǎo)體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器、高速緩沖存儲(chǔ)器芯片等。